大唐微电子创新带动多元化转型-解决方案.doc
大唐微电子创新带动多元化转型 -解决方案 4 月 1 日 ,中国移动将首次面向公众发放 157 号段的 3GUSIM 卡 ,我国公众将有机会享受到由运营商提供的 3G 服务 ,这对于整个通信界来说是一件大事,标志着 3G 这一概念性的产业 ,渐渐揭开了它的神秘面纱 ,终于将进入实质性的商用阶段。 而作为 3G 产业链的关键厂家,大唐电信的控股子公司 — 大唐微电子在此次TD-SCDMA 放号过程中,为中国移动提供 3GUSIM 卡产品,成为市场份额最大的中标企业。 近年来,大唐微电子取得了飞速发展 ,引领着中国智能卡产业的发展,并且随着国家信息化建设的推进,大唐微电子始终坚持自主创新走出了一条独特的发展之路。今年年初,大唐微电子在中国移动一季度统谈分签中再次夺得 SIM 卡大单,继续保持了合同额第一的成绩,并且全线提升了高端智能卡的市场份额。 前不久,大唐微电子在信息产业部软件与集成电路促进中心( CSIP)主办的2007 年度“中国芯”技术与发展大会暨第二届“中国芯”颁奖活动中,其“面向通信的综合信息处理 COMIPSOC 芯片” — DTT6C01 系列之一 DTT6C01B 芯 片在参选的 68 款芯片中荣获“最具潜质奖”。 值得一提的是,大唐微电子还计划在今年奥运期间,结合国内外游客在出行等方面的各种需求,与运营商合作,发布奥运卡,通过卡上的 OTA 功能帮助游客获取奥运场馆信息、比赛信息、旅游信息等。同时,大唐微电子还将进一步配合3G 服务完善 3GUSIM 卡的性能。 SoC 平台实现综合信息处理 COMIP( CommunicationOrientedMulti-typeInformation Processor)是大唐微电子面向通信的综合信息处理器品牌,该芯片基于支 持多处理机协同运算、可再编程、可再配置的 SoC 平台化设计理念,面向多种通信应用, SoC 平台采用数模混合、多核设计,拥有丰富的接口。此前,大唐微电子承担了国家“十五”“ 863计划超大规模集成电路设计专项” — “面向通信的综合信息处理 SoC平台”项目,成功研制并投入量产国内第一枚 COMIP SoC 芯片,该项目被列为国家科技部重点跟踪课题。 近年来, COMIP 系列芯片已经成功应用于信威大灵通终端、 2G/3G 终端、 VOIP话机、可视电话、支持数字电视机卡分离的 CAM 卡等多个产品领域。此外,大唐微电子基于 COMIP 芯片还成功推出了全球首款支持完全自主知识产权的 Mcwill终端专用基带处理器。 OTA 低成本实现企业信息化 在通信智能卡产品中, OTA 是大唐微电子首创的基于 STK 技术的移动通信增值业务空中下载系统, OTA 帮助运营商实现了业务的更新和下载,并能在后台实现数据统计和分析,极大地推动了移动增值业务的发展。 2003 年,自 OTA 技术诞生以来,中国移动 20 多个省公司、中国联通等省公司都采用了 OTA 系统,进一步提高用户的 ARPU 值。 随着运营商业务的发展, OTA 也从 OTA1 发展到 OTA3,在产 品成熟度提高的同时,功能也日渐丰富。运营商帮助企业实现信息化的手段很多,有的通过终端,有的通过网络,但成本都比较高。针对运营商低成本推进企业信息化的这一需求,2007 年,大唐微电子基于 OTA 技术,推出了支持行业应用的企业 OTA 系统,创建了一套在 SIM 卡上开发和推广行业应用的管理方法及流程。 企业 OTA 系统以 SIM 卡为载体,打通了集 BIP( GPRS)、短信、 Web 三种业务下载并使用的通道,实现了从大批量、小批量到单个用户的灵活发卡方式,精心设计了企业公文、企业号簿等有针对性的集团客户工作信息服务,有力 支持了集团客户的多种移动信息需求。 2007 年,大唐微电子携手江苏移动,在家电卖场推出了支持行业应用的企业 OTA 系统,原来需要通过纸质、网络实现的企业内部沟通,全部可以实现无线化,极大提高了家电企业的运营管理效率,降低了管理成本,同时,通过此种方式,江苏移动也成功寻找到了拓展集团客户、推进企业移动信息化成本最为低廉的一种方式,该系统目前在公安部门、零售行业、烟草行业等领域也获得了规模应用。 空中写卡改善代理环节 通过与运营商的沟通,大唐微电子针对运营商号码资源紧张、代理商体制不完善、农村业务发 展困难等情况,推出了一套面向广大代理商和农村代办点整体解决方案。该方案通过为代理点配备操作简单、成本较低的无线终端,利用系统和代理点专用卡的配合协作,以无线通信方式来为用户提供办理选号、写卡、开通、充值等业务。 实施空中写卡方案后,很多运营商发展用户不再受地域及网络限制。在城市,代理商通过配备无线写终端,可分享和营业厅相同的号码资源,办理写卡、号码开通等业务,从而有效分担营业厅业务办理压力;在边远地区、农村地区,运营商可通过农村代办员手持空中写卡终端办理业务,不但可以发展更多用户,还可以大量节约搭建 营业厅的费用。 据了解,大唐微电子的空中写卡方案整合了公司整体优势,采用 COMIP 芯片平台,具备极高的安全性。该方案形式灵活,功能丰富,能够提供模块、终端等不同形态的产品,也可对方案中的部分功能进行组合,从而为运营商提供定制化的解决方案。目前该方案已经在中国移动多个省公司进行商用,凭借产品的良好表现,大唐微电子成为中国移动惟一指定的空中写卡解决方案提供商。 USIM 卡全力支持 3G 就在 3 月中旬,中国移动证实国产 3G 标准 TD-SCDMA 将于今年 4 月进行试商用,并规模放号。中国移动称其负 责的 TD-SCDMA 网络已于 2007 年底在 8 个城市建设完成,现在正进行网络优化。同时,从年初开始,中国移动针对 TD-SCDMA终端向六家手机厂商及两家数据卡厂商进行了大规模采购。 在 TD-SCDMA 即将正式商用的趋势下,大唐微电子也为 TD-SCDMA 网络量身定制了 3GUSIM 卡,目前已成功应用于中国移动、中国电信包括北京、天津、辽宁、河北、上海、广东等地的 3G 试验网,并且开展了大量的 3G 产品预研、规范制定、兼容性测试、业务开发等工作,得到运营商的高度评价。 USIM 卡是 3G 用户身份安全和应用 业务的载体。与 2G、 2.5G 网络的 SIM 卡相比, USIM 卡具备高速的数据传输能力、更大的存储空间、更高的安全性。大唐微电子的 USIM 产品独具特色的是: USIM 卡引入 UICC( UniversalIntegratedCircuitCard)多应用平台的概念,使得 USIM 卡可以集通信应用及金融、社保等多种行业应用于一体,更便于用户使用。 新产业基地促进可持续发展 位于北京永丰高科技产业园的大唐微电子办公区正在扩大规模进行二期建设,公司特别设置的专利墙清晰地表明了大唐在多项芯片核心专利上的突出成绩。 记者实地采访后了解到,大唐微电子拥有目前亚洲生产规模最大、最完整、最先进的 IC 卡模块生产线,是国内惟一一家能同时在芯片级、模块级、成卡级提供全方位产品、服务与解决方案的企业,也是国家指定的中国第二代居民身份证智能卡模块的设计生产基地。大唐微电子集成电路产品种类覆盖智能卡芯片及应用系统、移动通信专用集成电路、多媒体芯片、光通信专用集成电路、交换专用集成电路等,产品门类从 ASIC 电路到 SoC 产品, SoC 产品设计能力达到深亚微米( VDSM)。 在海外市场,大唐微电子目前也已经成为全球著名电信运营 商 — Vodafone等的入围智能卡供货商。 大唐微电子相关人士表示, 2008 年大唐微电子将进一步加大在前沿性产品和其他新产品方面的研发投入,重点整合公司在集成电路设计、智能卡等多方面的优势,为通信行业、广电行业、金融行业等提供更多整体解决方案。